AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX - это топовый 16-ядерный процессор для ноутбуков обновленной линейки Dragon Range, дебютировавший в апреле 2025 года. Продукт предлагает 16 ядер Zen 4 с поддержкой SMT (32 потока), работающих на частотах от 2,5 ГГц до 5,4 ГГц, а также довольно базовый Radeon 610M IGPU архитектуры RDNA 2. Этот APU Ryzen 9 8000, по сути, является переделанным Ryzen 9 7945HX.

8945HX состоит из трех матриц, изготовленных по двум разным техпроцессам (5 нм для ядер CPU; 6 нм для других компонентов). Он оснащен очень полезными 28 дорожками PCIe 5 для подключения видеокарт и SSD со скоростью 15,75 ГБ/с. Контроллер оперативной памяти ограничен DDR5-5200 или медленнее; нет ни NPU, ни поддержки Thunderbolt, как указано на странице продукта на amd.com, но множитель тактовой частоты разблокирован для легкого разгона.

Производительность

Хотя по состоянию на апрель 2025 года мы не протестировали ни одной системы с 8945HX, мы рассмотрели несколько систем, построенных на базе 7945HX. В бенчмарках Cinebench он без проблем обходит могучий Ryzen AI Max+ 395 отставая от могучего Ryzen AI Max+ на несколько процентов.

С таким количеством ядер APU, вероятно, будет лучше служить создателям контента, а не геймерам.

Энергопотребление

Как и 7945HX, 8945HX имеет базовый TDP (долгосрочный предел энергопотребления) 55 Вт, который официально может быть увеличен до 75 Вт. Однако большинство систем 7945HX, протестированных Notebookcheck, имели еще более высокое значение - 100+ Вт. Для рассеивания такого количества тепла пара вентиляторов с высокой скоростью вращения просто необходима.

Кодовое имя

Dragon Range refresh (Zen 4)

Серия

AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7X4X/8X4X)

Серия: Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7X4X/8X4X) Dragon Range refresh (Zen 4)

AMD Ryzen 9 8945HX «	2.5 - 5.4 ГГц	16 / 32	64 MB L3
AMD Ryzen 9 8940HX	2.4 - 5.3 ГГц	16 / 32	64 MB L3
AMD Ryzen 7 8840HX	2.9 - 5.1 ГГц	12 / 24	64 MB L3
AMD Ryzen 7 8745HX	3.6 - 5.1 ГГц	8 / 16	32 MB L3

Частота

2500 - 5400 МГц

Кэш L1

1 MB

Кэш L2

16 MB

Кэш L3

64 MB

Ядер / потоков

16 / 32
16 x 5.4 ГГц AMD Zen 4

Теплопакет (TDP)

55 Вт

Техпроцесс

CCD = 5nm, I/O = 6 нм

Макс. температура

100 °C

Разъём (сокет)

FL1

Особенности

DDR5-5200 RAM, PCIe 5, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME

Встроенная графика

AMD Radeon 610M ( - 2200 MHz)

64 бита

Architecture

x86

Дата анонса

10 April 2025

Сайт производителя

amd.com