Обзор и тест HP EliteBook 845 G9: Опережая Lenovo, опережая Dell
AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | AMD Radeon 680M | 14.00" | 1.5 килог.
AMD Ryzen 9 PRO 6950HS - это процессор для больших ноутбуков (рабочих станций), основанный на поколении Rembrandt. В R9 6950HS интегрированы все восемь ядер, основанных на микроархитектуре Zen 3+. Они работают на частоте от 3,3 (гарантированная базовая тактовая частота) до 4,9 ГГц (Turbo) и поддерживают SMT / Hyperthreading (16 потоков). Чипы производятся по современному 6 нм техпроцессу TSMC. Вариант HS предлагает более низкое TDP на 10 Вт и, соответственно, более низкую устойчивую производительность, чем версия HX. Профессиональная версия потребительского R7 6800HS с дополнительными функциями управления и процессором Microsoft Pluton Security.
Новый Zen 3+ является обновлением архитектуры Zen 3 и не должен предложить много изменений. Однако сам чип предлагает множество новых функций, таких как поддержка USB 4 (40 Гбит/с), PCI-E Gen 4, DDR5-4800 МТ/с или LPDDR5-6400 МТ/с, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 и декодирование AV1.
Большой новинкой является интегрированный GPU Radeon 680Mкоторый теперь основан на архитектуре RDNA2 и предлагает 12 процессоров с частотой до 2,4 ГГц. На момент анонса это должен быть самый быстрый iGPU из всех.
Производительность
Средний 6950HS в нашей базе данных находится в той же лиге, что и Intel Core i7-1280P, AMD Ryzen 9 4900H, Intel Core i7-11800Hпо результатам многопоточных бенчмарков - что ставит его несколько позади могучих процессоров 12-го поколения Alder Lake-H. По состоянию на середину 2022 года этот чип серии Ryzen 9 все еще более чем достаточно хорош для полноценных игр на ходу, а также для создания контента.
Ваш пробег может варьироваться в зависимости от того, насколько высоки пределы энергопотребления процессора и насколько грамотно организовано охлаждение Вашей системы.
Энергопотребление
По умолчанию TDP Ryzen составляет 35 Вт (также известный как PL1). Это слишком высокий показатель для системы с пассивным охлаждением.
APU построен по 6 нм техпроцессу TSMC, что обеспечивает высокую, по состоянию на конец 2022 года, энергоэффективность.
Кодовое имя | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Серия | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Серия: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+)
| |||||||||||||||||||||||||
Частота | 3300 - 4900 МГц | ||||||||||||||||||||||||
Кэш L1 | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
Кэш L2 | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
Кэш L3 | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
Ядер / потоков | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
Теплопакет (TDP) | 35 Вт | ||||||||||||||||||||||||
Техпроцесс | 6 нм | ||||||||||||||||||||||||
Макс. температура | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||
Разъём (сокет) | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||
Особенности | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||
Встроенная графика | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64 бита | + | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Дата анонса | 20 April 2022 | ||||||||||||||||||||||||
Сайт производителя | www.amd.com |
HP EliteBook 845 G9 6F6H6EA: AMD Radeon 680M, 14.00", 1.5 kg
Обзор с другого сайта » HP EliteBook 845 G9 6F6H6EA
HP Elitebook 865 G9, Ryzen 9 Pro 6950: AMD Radeon 680M, 16.00", 1.7 kg
Обзор с другого сайта » HP Elitebook 865 G9, Ryzen 9 Pro 6950