AMD Ryzen AI Max 390
AMD Ryzen AI Max 390 - это мощный процессор семейства Strix Halo, дебютировавший в январе 2025 года. APU оснащен 12 ядрами CPU Zen 5, работающими на частоте до 5,0 ГГц, графическим адаптером RDNA 3+ Radeon 8050S на 32 CU и нейронным движком XDNA 2 на 50 TOPS. Среди других примечательных особенностей - поддержка PCIe 4, USB 4 и LPDDR5x-8000 RAM, а также большое количество кэша L3.
Архитектура и особенности
В отличие от Strix Point, части Strix Halo работают на ядрах Zen 5 - здесь нет Zen 5c. Неясно, идет ли речь о настольной реализации Zen 5 с полной пропускной способностью AVX512 или о мобильной. По словам AMD, Zen 5 обеспечивает 16%-ное улучшение IPC по сравнению с Zen 4 благодаря улучшению предсказания ветвлений и другим усовершенствованиям.
В остальном, чип AI Max поддерживает оперативную память со скоростью LPDDR5x-8000, а также изначально совместим с USB 4 (и, следовательно, Thunderbolt). Он поддерживает PCIe 4.0 с пропускной способностью 1,9 ГБ/с на дорожку, как и его предшественники из серии 8000. Встроенный процессор XDNA 2 NPU обеспечивает до 50 INT8 TOPS для ускорения различных рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
Производительность
Производительность процессора должна быть примерно на 10% выше, чем у Ryzen AI 9 HX 370 и HX 375, благодаря более высокой целевой мощности TDP чипа AI Max и отсутствию урезанных ядер Zen 5c.
Графика
Radeon 8050S оснащен 32 CU архитектуры RDNA 3+ (2048 унифицированных шейдеров), благодаря чему он может конкурировать с настольными видеокартами среднего ценового диапазона, такими как Radeon RX 7700 XT. Этот GPU, несомненно, запустит любую игру в разрешении 1080p на Ultra, однако главный вопрос заключается в том, будет ли охлаждение ноутбука достаточно мощным, чтобы позволить iGPU сиять.
Естественно, Radeon способен управлять четырьмя мониторами SUHD 4320p60. Он также может эффективно кодировать и декодировать самые популярные видеокодеки, включая AVC, HEVC, VP9 и AV1. Последнее дополнение к этому списку, кодек VVC, не поддерживается, в отличие от чипов Intel Lunar Lake.
Энергопотребление
AI Max 390 может потреблять до 120 Вт в зависимости от системы и целевого TDP, при этом минимальным TDP названо 45 Вт.
4 нм техпроцесс TSMC, по которому построены ядра процессора, обеспечивает достойную, по состоянию на январь 2025 года, энергоэффективность.
| Кодовое имя | Strix Halo | ||||||||||||
| Серия | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||
Серия: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo
| |||||||||||||
| Частота | 3200 - 5000 МГц | ||||||||||||
| Кэш L2 | 12 MB | ||||||||||||
| Кэш L3 | 64 MB | ||||||||||||
| Ядер / потоков | 12 / 24 12 x 5.0 ГГц AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Теплопакет (TDP) | 55 Вт | ||||||||||||
| Техпроцесс | 4 нм | ||||||||||||
| Разъём (сокет) | FP11 | ||||||||||||
| Особенности | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| Встроенная графика | AMD Radeon RX 8050S ( - 2800 MHz) | ||||||||||||
| 64 бита | + | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Дата анонса | 06 January 2025 | ||||||||||||
| Сайт производителя | www.amd.com | ||||||||||||
Тесты на производительность
- Средний результат видеопроцессора* Меньше = лучше
Не найдено обзоров для этого процессора.
