Notebookcheck Logo

Apple M5 Pro, Max и Ultra могут отказаться от хваленой унифицированной архитектуры памяти в пользу раздельных конструкций CPU и GPU, изготовленных на TSMC N3E

Apple может применить новый подход к разработке SoC в поколении M5. (Источник изображения: AI generated via Grok 2)
Apple может применить новый подход к разработке SoC в поколении M5. (Источник изображения: AI generated via Grok 2)
Apple по мнению аналитика Минг-чи Куо (Ming-chi Kuo), может повысить серверный класс своих грядущих чипов серии M5. Куо ожидает, что более высококлассные SoC M5, такие как M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra, будут использовать упаковку 2.5D SoIC-mH от TSMC с отдельными дизайнами CPU и GPU, которые не используют унифицированную архитектуру памяти.

Apple только недавно объявила о выпуске нового MacBook Pro 14 и MacBook Pro 16 с M4 Pro и M4 Max SoC, но уже сейчас мы узнаем о том, что может ждать следующую линейку M5 в следующем году.

Эта информация поступила от известного аналитика цепочек поставок Минг-Чи Куо, который предсказал некоторые события на Х в отношении Apple'предстоящей серии чипов M5.

По словам Куо, серия M5, состоящая из базовых M5, M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra, будет производиться на узле N3P компании TSMC, прототип которого был создан несколько месяцев назад. Как серия M4, используемая в последних моделях Mac, так и серия A18 / A18 Pro используемые в iPhone 16 производятся по техпроцессу N3E компании TSMC, который сам по себе является пересмотренный вариант техпроцесса N3B по которому были изготовлены A17 Pro на котором был изготовлен A17 Pro.

Куо ожидает, что серия M5 поступит в производство в 1 полугодии 2025 года и 2 полугодии 2025 года, а M5 Ultra начнет выпускаться в 2026 году.

Аналитик также говорит, что в чипах M5 Pro, Max и Ultra будет использоваться 2,5D упаковка TSMC серверного класса под названием System on integrated chips-molding Horizontal (SoIC-mH). SoIC-mH позволяет Apple разделить дизайн CPU и GPU, улучшая при этом производительность и тепловыделение.

SoIC это, по сути, версия 3D-стекинга и гибридного склеивания пластин от TSMC. Преимущество гибридного склеивания пластин заключается в том, что оно позволяет создавать сверхплотные и сверхкороткие соединения между двумя пластинами. SoIC-X - это вариант технологии, которая в настоящее время используется в 3D V-cache от AMD.

Интересно, что Куо упоминает SoIC-mH как 2,5D-технологию, что может означать, что 3D-стеки склеиваются горизонтально с помощью CoWoS или InFO-упаковки. В то время как SoIC-X является безбампленовым, SoIC-P - это упаковка с шишками, которая позволяет укладывать чип N3 поверх чипа N4 или выше в ориентации "лицом к спине" (F2B).

Еще одним интригующим аспектом является раздельная конструкция CPU и GPU. Если это правда, то это означает, что в M5 не будет использоваться унифицированная архитектура памяти (UMA), разделяемая между CPU и GPU. UMA была отличительной чертой кремния Apple и является одной из главных причин его производительности и энергоэффективности. Следствием этого будет вопрос о том, действительно ли новая раздельная конструкция обеспечивает прирост производительности в реальном мире без последующего увеличения TDP.

Тем не менее, такая конструкция разделения может помочь в улучшении выводов ИИ. Таким образом, Apple'Private Cloud Compute (PCC), скорее всего, получит наибольшую выгоду от использования высокопроизводительных моделей M5.

Купить Apple MacBook Pro 14 (2024) с чипом M4 Pro на Amazon

Источник(и)

Этот важный материал точно понравится твоим друзьям в социальных сетях!
Mail Logo
'
> Обзоры Ноутбуков, Смартфонов, Планшетов. Тесты и Новости > Новости > Архив новостей > Архив новостей за 2024 год, 12 месяц > Apple M5 Pro, Max и Ultra могут отказаться от хваленой унифицированной архитектуры памяти в пользу раздельных конструкций CPU и GPU, изготовленных на TSMC N3E
Vaidyanathan Subramaniam, 2024-12-30 (Update: 2024-12-30)