Notebookcheck Logo

CXMT шагнула вперед: Китайская компания начала производство HBM2 на два года раньше срока

Китайский производитель CXMT начинает массовое производство памяти HBM2 с опережением графика (Источник изображения: SK Hynix)
Китайский производитель CXMT начинает массовое производство памяти HBM2 с опережением графика (Источник изображения: SK Hynix)
Китайский производитель памяти CXMT, как сообщается, начал массовое производство памяти HBM2 - важнейшего компонента для процессоров ИИ и высокопроизводительных вычислений. Это неожиданное событие опережает график CXMT в гонке за технологической самостоятельностью. Однако проблемы остаются, поскольку мировые конкуренты уже переходят на более совершенные технологии памяти.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), известный китайский производитель памяти, по сообщениям, начал массовое производство своего второго поколения памяти с высокой пропускной способностью (HBM2). Как сообщает DigiTimesэто событие стало важной вехой для китайской полупроводниковой промышленности и произошло примерно на два года раньше запланированного срока.

CXMT закупила производственное оборудование у американских и японских поставщиков, а американские компании, такие как Applied Materials и Lam Research, получили необходимые экспортные лицензии. Производство HBM - это сложный процесс, включающий изготовление и тестирование устройств памяти, базовых матриц и окончательную сборку.

HBM2 обладает превосходной пропускной способностью, имея интерфейс шириной 1024 бита и скорость передачи данных от примерно 2 ГТ/с до 3,2 ГТ/с на контакт. Хотя для ее производства не требуется новейшая литография, она требует значительных производственных мощностей из-за большего размера интегральных схем HBM DRAM по сравнению со стандартными обычными DRAM.

Передовые технологии упаковки, необходимые для производства HBM, представляют собой серьезную проблему. Этот процесс включает в себя вертикальное соединение восьми или двенадцати устройств памяти с помощью небольших сквозных кремниевых каналов (TSV). Несмотря на эту сложность, сборка модуля HBM, подобного модулю с известным штабелем (KGSD), является менее сложной задачей, чем производство устройств DRAM по 10-нм технологическому процессу.

Несмотря на то, что достижение CXMT заслуживает внимания, компания все еще отстает от таких глобальных конкурентов, как Micron, Samsung и SK Hynix. Эти лидеры отрасли в настоящее время серийно производят HBM3 и HBM3E и планируют начать HBM4 с 2048-битным интерфейсом в ближайшем будущем.

Для китайской технологической промышленности производство HBM2 на внутреннем рынке является важным шагом вперед. Эта технология памяти необходима для передовых процессоров AI и HPC, таких как серия Ascend 910 от Huawei, что подчеркивает ее важность в стремлении Китая к технологической самодостаточности.

Источник(и)

TomsHardware (на английском языке) через DigiTimes (на английском языке)

Этот важный материал точно понравится твоим друзьям в социальных сетях!
Mail Logo
'
> Обзоры Ноутбуков, Смартфонов, Планшетов. Тесты и Новости > Новости > Архив новостей > Архив новостей за 2024 год, 08 месяц > CXMT шагнула вперед: Китайская компания начала производство HBM2 на два года раньше срока
Nathan Ali, 2024-08- 5 (Update: 2024-08- 5)