Infineon дебютирует с самыми тонкими в мире кремниевыми пластинами толщиной 20 микрометров

Компания Infineon Technologies AG объявила о значительном прорыве в производстве полупроводников - они изготовили и обработали ультратонкие 300-миллиметровые кремниевые пластины для питания. При толщине всего 20 микрометров, что соответствует ширине человеческого волоса, эти пластины устанавливают новый рекорд тонкости и при этом значительно повышают производительность и эффективность.

Эти инновационные пластины, разработанные и произведенные компанией Infineon, имеют толщину всего в два раза меньше, чем существующий промышленный стандарт в 40-60 микрометров. Сбросив лишнюю толщину, они снизили сопротивление подложки на 50 процентов, что привело к снижению потерь мощности более чем на 15 процентов по сравнению с традиционными кремниевыми пластинами.

Добиться такой амбициозной толщины в 20 микрометров было нелегко. Инженерам Infineon пришлось преодолеть целый ряд технических проблем. Они разработали новый метод шлифовки пластин, чтобы справиться с металлическим стеком, удерживающим чип на пластине, который на самом деле толще 20 микрометров. Кроме того, им пришлось решать такие проблемы, как прогибание пластин и проблемы разделения во время обратной сборки, обеспечивая прочность пластин и вписывая их в существующие линии крупносерийного производства Infineon.

Технология ультратонких пластин уже протестирована и внедрена в интегрированные интеллектуальные каскады питания Infineon для DC-DC преобразования, и они уже поставляются клиентам. Компания ожидает, что эта энергоэффективная конструкция заменит существующие пластины низковольтных преобразователей питания в ближайшие три-четыре года.

Infineon планирует продемонстрировать ультратонкую кремниевую пластину публике на выставке Electronica 2024, которая пройдет с 12 по 15 ноября в Мюнхене.