MediaTek Dimensity 8300-Ultra

MediaTek Dimensity 8300-Ultra, представленный в 4 квартале 2023 года, - это SoC (система-на-чипе) на базе ARM, изготовленная по техпроцессу 4 нм. Он был специально разработан для использования в смартфонах Android и относится к нижнему верхнему классу по производительности. Он поддерживает все современные стандарты мобильной связи, включая 5G SA.

Процессор работает с восемью ядрами, которые разделены на два кластера. Первый кластер содержит одно силовое ядро ARM Cortex-A715, которое работает на частоте до 3,35 ГГц. Кроме того, есть еще 3 ядра ARM Cortex-A715 с частотой 3,2 ГГц. Второй кластер содержит четыре энергосберегающих ядра ARM Cortex-A510 с частотой 2,2 ГГц. В качестве оперативной памяти может использоваться LPDDR5 RAM, а в качестве внутренней памяти поддерживается UFS 4.0.

По сравнению с предшественником MediaTek Dimensity 8200-Ultra mediaTek Dimensity 8300-Ultra, как утверждается, предлагает на 20% более высокую производительность CPU и на 60% более высокую производительность GPU. По словам производителя, энергоэффективность CPU и GPU также улучшилась (+30%/+55%).

Что касается возможностей подключения, то доступны двойной 5G с теоретической пиковой скоростью загрузки до 5,17 Гбит/с, а также WiFi 6E и Bluetooth 5.4.

Mediatek Dimensity 8300-Ultra - это вариант идентичного Mediatek Dimensity 8300, который был специально адаптирован для Xiaomi и отличается улучшениями в ISP камеры. За обработку данных с камеры отвечает процессор изображений Imagiq 980. Поддерживается запись видео с разрешением до 4K при 60 к/с.

Интегрированный Графический процессор ARM Mali-G615 MC6 может управлять дисплеями с разрешением до 2 960 x 1 440 пикселей (WQHD+) и частотой обновления до 120 Гц. При Full HD+ возможно даже увеличение частоты до 180 Гц.