CheckMag | Обзор решений для охлаждения ноутбуков в 2025 году: Традиционные и самые современные

Мир ноутбуков находится на технологическом перепутье между проверенными традиционными решениями охлаждения и появляющимися твердотельными альтернативами.

В то время как нынешние лидеры рынка используют передовое традиционное охлаждение, революционные твердотельные подходы к решению проблемы избыточного тепла от таких брендов, как Ventiva, Frore и xMEMS обещают встряхнуть сцену. В этой битве речь идет не просто об охлаждении компонентов, а о пересмотре самой сути производительности, шума и портативности.

Основными технологиями охлаждения, доступными в начале 2025 года, являются:

• Жидкая металлическая термопаста. Эта технология принесла значительный скачок в области терморегулирования. Жидкая металлическая термопаста проводит тепло гораздо эффективнее, чем традиционные составы, помогая компонентам оставаться холодными даже при выполнении самых сложных задач.

• Паровые камеры. Для игровых ноутбуков премиум-класса паровые камеры стали основным элементом, обеспечивающим быстрый теплообмен и позволяющим более равномерно распределять тепло по корпусу системы.

• ИИ. Инструменты искусственного интеллекта улучшают охлаждение ноутбуков, интеллектуально регулируя скорость вращения вентиляторов в зависимости от текущего сценария использования, прогнозируя тепловые режимы, оптимизируя энергопотребление и поддерживая идеальную производительность при минимальном уровне шума.

• Усовершенствованные конструкции воздушных потоков. Такие приемы, как приподнимание задней части ноутбука для улучшения вентиляции или использование нескольких вентиляторов, расположенных в разных частях корпуса, уже довольно распространены.

• Станции жидкостного охлаждения. Интригующая разработка для геймеров, желающих получить охлаждение уровня настольного ПК в (немного) портативной форме, - внешние док-станции жидкостного охлаждения, а также ноутбуки, совместимые с этой технологией, можно приобрести у таких брендов, как XMG (они называют свои станции LC Oasis).

Ниже приведено несколько примеров моделей ноутбуков, в которых используются эти передовые технологии охлаждения:

• Asus ROG Zephyrus G16 использует мощь жидкометаллической термопасты и паровой камеры.

• Lenovo Legion Pro 7 использует технологию ColdFront 5.0, в которой улучшенный воздухозаборник сочетается с жидким металлом.

• MSI Titan 18HX использует два 70-мм вентилятора, а также паровую камеру с выделенной тепловой трубой для SSD.

Новые твердотельные технологии

Новые дети на рынке, Ventiva, Frore и xMEMS, предлагают футуристический подход к терморегулированию.

• ICE от Ventiva использует электрогидродинамический воздушный поток для бесшумного рассеивания до 25 Вт тепла, как было показано в пробном образце от Dell/Intel. Недостатки? Следовые количества озона, образующиеся в результате этого процесса, хотя, как утверждается, они уменьшаются благодаря инновационным решениям, таким как покрытия из диоксида марганца.

• Frore AirJet Mini Slim - это решение на основе МЭМС, способное работать с мощностью до 5,25 Вт. Эта технология отличается очень малой толщиной (2,5 мм) и функциями самоочистки.

• XMEMS XMC-2400 объединяет аудиотехнологии и охлаждение, перемещая 39 куб. см воздуха в секунду при минимальных габаритах. Он подходит не только для ноутбуков, но и для смартфонов и твердотельных накопителей.

Сравнение производительности

Хотя традиционные системы превосходят по мощности охлаждения, прекрасно справляясь с горячим темпераментом игровых процессоров с TDP 100 Вт+, они идут на компромисс в плане шума и размера. Твердотельные технологии, однако, обещают бесшумную работу, надежность (отсутствие движущихся частей), компактность и энергоэффективность, но на данный момент ограничены в производительности.

Интригующая перспектива охлаждающих микросхем, интегрированных непосредственно в процессоры, как предлагает xMEMS, намекает на грядущую революцию в области охлаждения, которая изменит индустрию.

В то время как традиционные методы будут продолжать служить сектору высокопроизводительных устройств, твердотельные могут стать стандартом для ультрабуков и карманных устройств, таких как телефоны, уже в недалеком будущем.