Память HBM4 от Samsung поступила в опытное производство, а массовое производство намечено на конец 2025 года

Компания Samsung Electronics завершила разработку логического чипа https://news.mydrivers.com/1/1023/1023510.htm для своего следующего поколения памяти с высокой пропускной способностью (HBM4) и запустила пробное производство по 4-нм техпроцессу, сделав большой шаг к массовому производству во второй половине 2025 года. Этот обновленный график примерно на шесть месяцев опережает первоначальный план на 2026 год, что потенциально позволит Samsung получить ключевые заказы для будущих платформ GPU Nvidia.

По слухам, подразделение Samsung по производству систем хранения данных уже закончило разработку логических чипов, в то время как литейное подразделение компании активно работает над 4-нм пробными партиями. Производство HBM4 осуществляется на специализированном предприятии D1c, которое использует передовой 10-нм техпроцесс DRAM. Samsung даже пропустила обычную стадию разработки D1b, чтобы ускорить процесс.

Технические подробности, представленные на выставке ISSCC 2024, показывают, что HBM4 обеспечит значительный прирост производительности: скорость передачи данных составит до 2 ТБ/с - примерно на 66% быстрее, чем HBM3E. Она также будет поддерживать 2048-битный интерфейс со скоростью 6,4 ГТ/с и увеличит емкость до 48 ГБ, что на 33% больше, чем у текущего поколения.

Тем временем SK Hynix, крупнейший конкурент Samsung в области HBM, по сообщениям, также ускоряет разработку HBM4, чтобы достичь той же цели к 2025 году. Аналитики Hanwha Investment & Securities ожидают, что SK Hynix сохранит свою долю на рынке и, возможно, первой начнет поставлять образцы HBM4 клиентам.

Помимо Nvidia, Samsung готовит продукты HBM4 для Microsoft и Meta. Эта технология памяти играет важную роль в грядущей платформе GPU "Rubin" от Nvidia, запланированной на 2026 год, которая будет включать восемь чипов HBM4 и будет работать по 3-нм техпроцессу TSMC.

Текущая линейка HBM-продуктов Samsung уже набирает обороты. Продажи в третьем квартале 2024 года выросли более чем на 70% за месяц. Продукты HBM3E, включая 8- и 12-слойные версии, уже поступили в массовое производство, и ожидается, что к концу 2024 года на них будет приходиться примерно половина всех продаж HBM от Samsung.