По слухам, предстоящие чипы Huawei Kirin PC будут иметь унифицированную архитектуру, аналогичную Apple M series SoCs
Говорят, что компания Huawei собирается использовать унифицированную архитектуру для своих будущих чипов Kirin PC. По сравнению с традиционным корпусом процессора, унифицированная архитектура памяти размещает SoC и DRAM на одном кристалле. Это позволяет увеличить пропускную способность памяти https://www.trustedreviews.com/explainer/what-is-unified-memory-4340912 так как DRAM остается рядом с SoC.
Это также приводит к снижению энергопотребления, так как уменьшает накладные расходы, обычно связанные с передачей данных между отдельными пулами памяти. Еще одно большое преимущество этой архитектуры - более высокая производительность, благодаря более тесной интеграции памяти с процессором. Однако один большой недостаток заключается в том, что Оперативная память не подлежит модернизации.
Тем не менее, Apple принял эту архитектуру еще в 2020 году, представив M-серии SoCsа грядущие чипы Intel Lunar Lake будут оснащены этой архитектурой. Что касается того, что Huawei использует эту архитектуру для своих грядущих чипов Kirin PC, то эта информация поступила от известного утечки @jasonwill101 на X.
Джейсон не предложил более подробной информации об этом, поэтому неясно, сколько уровней памяти будет доступно, если Huawei все-таки решит использовать унифицированную архитектуру. Однако более ранние утечки намекали на то, что производительность многоядерного процессора будет соответствовать Apple M3 (8/256 ГБ 2024 MacBook Air по цене $899 на Amazon). Но, опять же, это всего лишь очередная утечка, и Вам следует воспринимать ее с щепоткой соли.
Huawei's Kirin PC chips integrate DRAM and SoC into a single package substrate, similar to Apple M series and Intel Core Ultra series.
— jasonwill (@jasonwill101) August 3, 2024
Источник(и)
@Jasonwill101 on X (embedded above) via: Wccftech