Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 (номер модели: SG8175P) - это пересмотренная версия Snapdragon 888+ 5Gкоторая предназначена для использования в игровых портативных и планшетных компьютерах на базе Android.
В SoC (систему-на-чипе) интегрировано быстрое ядро Kryo 680 Prime Core на базе ARM Cortex-X1 с частотой до 3,00 ГГц и три дополнительных быстрых производительных ядра Kryo 680 Gold (на базе Cortex-A78) с частотой до 2,42 ГГц. Для экономии энергии также интегрированы четыре дополнительных ядра Kyro 680 Silver (на базе ARM Cortex-A55), которые работают на частоте до 1,8 ГГц. За ускорение графики отвечает Adreno 660.
Встроенный модем Snapdragon X60 5G обеспечивает скорость загрузки до 7,5 Гбит/с и скорость выгрузки до 3 Гбит/с и поддерживает DSS, mmWave и Sub6. Встроенный модем Wi-Fi FastConnect 6900 поддерживает все распространенные стандарты, включая Wi-Fi 6E с частотой 6 ГГц. На борту имеется Bluetooth версии 5.2.
SoC изготовлен по 5 нм EUV-технологии.
| Кодовое имя | Cortex-X1 / A78 / A55 (Kryo 680) | ||||||||||||||||
| Серия | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||||
Серия: Snapdragon Cortex-X1 / A78 / A55 (Kryo 680)
| |||||||||||||||||
| Частота | 1800 - 2995 МГц | ||||||||||||||||
| Кэш L3 | 3 MB | ||||||||||||||||
| Ядер / потоков | 8 / 8 1 x 3.0 ГГц ARM Cortex-X1 3 x 2.4 ГГц ARM Cortex-A78 4 x 1.8 ГГц ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||
| Теплопакет (TDP) | 5 Вт | ||||||||||||||||
| Техпроцесс | 5 нм | ||||||||||||||||
| Особенности | Adreno 660 GPU, Spectra 580 ISP, Hexagon 780, X60 5G Modem, FastConnect 6900 WiFi, LPDDR5-6400 (3200 MHz) Memory Controller (64 Bit) | ||||||||||||||||
| Встроенная графика | Qualcomm Adreno 660 | ||||||||||||||||
| 64 бита | + | ||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||||||
| Дата анонса | 30 November 2021 | ||||||||||||||||
| Сайт производителя | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||
Тесты на производительность
- Средний результат видеопроцессора* Меньше = лучше
Не найдено обзоров для этого процессора.
