Qualcomm анонсировала мобильные чипсеты Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G с поддержкой 5G

Теперь давайте подробнее остановимся на Snapdragon 865 и 765/765G. Qualcomm стали первыми, кто выпустил чипсет со встроенным 5G модемом (5G + LTE, 765G), который поддерживает частоты ниже 6 ГГц и миллиметровый диапазон (mmWave).

В случае флагманского Snapdragon 865, модем в чипсет более не встраивается. Вместо того, во всех устройствах в дополнение к SD865 будет устанавливаться отдельный модем Snapdragon X55 5G. Причины такого решения озвучены не были, но учитывая сложность совмещения 5G и прочих стандартов, а также высокое энергопотребление процессора в 865 чипсете (и не забываем про тепловыделение), судя по всему, не позволили совместить два этих чипа воедино. В Qualcomm заявляют, что производительность в операциях машинного обучения у нового чипсета составляет 15 триллионов операций в секунду, что в два раза больше, чем у Snapdragon 855. Прямое сравнение размеров двух чипов показывает, что Snapdragon 865 такого же размера, как его предшественник, не смотря на отсутствие модема.

Потребители покупают камерафон, а не просто смартфон. (Christiano Amon, Президент Qualcomm)

Особое внимание также уделялось возможностям камеры. Встроенный сигнальный процессор Image Signal Processor (ISP) теперь способен обрабатывать 2 гигапикселя в секунду. Это позволит осуществлять запись видео в 8K с частотой 30 к/с. Помимо "возможностей настольных ПК в мобильных играх", акцентировалась "долговременная производительность" процессора и видеокарты без троттлинга. В Qualcomm также анонсировали инновацию среди сканеров отпечатков пальцев: новый движок 3D Sonic Max позволяет работать с широким спектром сенсоров и считывать два отпечатка одновременно.