Qualcomm анонсировала мобильные чипсеты Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G с поддержкой 5G
Последние два месяца, различная информация о будущем флагманском чипсете Qualcomm - Snapdragon 865 - всплывала уже не раз. Теперь же, на мероприятии Snapdragon Tech Summit 2019 (Гавайи), Qualcomm наконец рассказала о двух новых чипсетах Snapdragon — флагманском Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G. Оба этих чипсета поддерживают 5G и созданы для смартфонов следующего поколения, а также обладают продвинутыми игровыми возможностями, наряду с улучшенным ИИ. Первые смартфоны с анонсированными чипсетами Snapdragon появятся в начале 2020 года - судя по всему, следующая выставка MWC В Барселоне будет довольно интересной.
В Qualcomm пока не раскрывают точных спецификаций (они появятся позже) и данных о производительности чипов. Интеграция 5G в среднеуровневом Snapdragon 765 существенно ускорит скорость проникновения связи 5 поколения, если верить Qualcomm конечно. Производитель ожидает, что к 2022 во всем мире будет 1.4 миллиарда смартфонов с поддержкой 5G.
Мы предоставим 5G для всего мира. (Christiano Amon, Президент Qualcomm)
Мобильный операторы также обещают скорый переход на 5G. Ключевую роль в этом процессе сыграет технология DSS (Dynamic Spectrum Sharing), которая позволит мобильным сетям работать в режимах 4G и 5G одновременно. Согласно Qualcomm, широкое распространение сетей 5G сильно сделает облачные хранилища центральным элементом в сфере приложений, позволит держать все данные в одном месте.
5G станет основой для супер-приложений. (Christiano Amon, Президент Qualcomm)
Такие технологии, как стриминг игр из облака, дополненная реальность и создаваемый пользователями контент следующего поколения (3D-контент), безлимитное облачное хранилище, коммуникации между устройствами в режиме реального времени - все это будет развиваться благодаря потенциалу 5G.
Теперь давайте подробнее остановимся на Snapdragon 865 и 765/765G. Qualcomm стали первыми, кто выпустил чипсет со встроенным 5G модемом (5G + LTE, 765G), который поддерживает частоты ниже 6 ГГц и миллиметровый диапазон (mmWave).
В случае флагманского Snapdragon 865, модем в чипсет более не встраивается. Вместо того, во всех устройствах в дополнение к SD865 будет устанавливаться отдельный модем Snapdragon X55 5G. Причины такого решения озвучены не были, но учитывая сложность совмещения 5G и прочих стандартов, а также высокое энергопотребление процессора в 865 чипсете (и не забываем про тепловыделение), судя по всему, не позволили совместить два этих чипа воедино. В Qualcomm заявляют, что производительность в операциях машинного обучения у нового чипсета составляет 15 триллионов операций в секунду, что в два раза больше, чем у Snapdragon 855. Прямое сравнение размеров двух чипов показывает, что Snapdragon 865 такого же размера, как его предшественник, не смотря на отсутствие модема.
Потребители покупают камерафон, а не просто смартфон. (Christiano Amon, Президент Qualcomm)
Особое внимание также уделялось возможностям камеры. Встроенный сигнальный процессор Image Signal Processor (ISP) теперь способен обрабатывать 2 гигапикселя в секунду. Это позволит осуществлять запись видео в 8K с частотой 30 к/с. Помимо "возможностей настольных ПК в мобильных играх", акцентировалась "долговременная производительность" процессора и видеокарты без троттлинга. В Qualcomm также анонсировали инновацию среди сканеров отпечатков пальцев: новый движок 3D Sonic Max позволяет работать с широким спектром сенсоров и считывать два отпечатка одновременно.
Источник(и)
Qualcomm Snapdragon Tech Summit
Qualcomm Press Release
