Отношения Qualcomm и Samsung Foundry были неспокойными с тех пор, как был выпущен Snapdragon 888 и Snapdragon 8 Gen 1. С тех пор Samsung Foundry была отведена роль производителя чипов начального и среднего уровня. В сообщении южнокорейского новостного издания FNNews говорится, что скоро ситуация может измениться.
В нем говорится, что контракт с Qualcomm "неминуем" после того, как Samsung Foundry отправила американскому чипмейкеру последние образцы. Хотя это и не уточняется, но чип будет производиться на одном из узлов Samsung класса 3 нм, скорее всего, SF3P или даже SF2. Учитывая, что это передовой узел, он вряд ли будет использоваться в продуктах среднего ценового диапазона.
Это соответствует более ранним слухам, в которых говорилось, что Snapdragon 8 Elite 2 для Galaxy (ранее известный как Snapdragon 8 Gen 5 для Galaxy) будет производиться на 2 нм техпроцессе Samsung. Его обычная версия (Snapdragon 8 Elite 2), как утверждается, будет использовать техпроцесс N3P от TSMC.
Если все пойдет по плану, то Snapdragon 8 Elite 2 для Galaxy должен питать Galaxy S26 и Galaxy Z Fold 8 серии в следующем году. На этот раз чип может быть готов еще до того, как телефоны поступят на полки магазинов, поскольку, по данным другого издания, выход продукции по техпроцессу 2 нм в Samsung Foundry составляет около 40% (по сравнению с по сравнению с 20%). Хотя этого недостаточно для массового производства, это дает Samsung много времени, чтобы преодолеть отметку в 60%, необходимую для массового производства.
Тем не менее, двойная поставка чипов из TSMC и Samsung Foundry может вызвать некоторые трения среди конечных пользователей и потенциально привести к ситуации, похожей на Чипгейт. На бумаге нода Samsung имеет преимущество перед TSMC N3P, поскольку в ней используется дизайн GAA (gate all around) вместо FinFET от TSMC, но одного этого может быть недостаточно, чтобы обеспечить преимущество над TSMC.