TSMC осваивает 2-нм техпроцесс

Samsung и TSMC, похоже, единственные компании, которые, успеют освоить 5-нм техпроцесс к 2020 году, а также планируют производство 3-нм чипов в ближайшем будущем. Несмотря на то, что после 7-нм техпроцесса прирост производительности не так велик, каждое новое достижение в области миниатюризации может обеспечить контракты с такими партнёрами, как AMD, Qualcomm и Nvidia.

Совсем недавно Samsung удалось заключить важные сделки, касающиеся производства графических процессоров Nvidia Ampere и нового поколения Qualcomm Snapdragon 865, при чём последний контракт южнокорейская компания увела прямо из-под носа TSMC. Кроме того, Samsung, похоже, использует для создания 7-нм чипов передовую фотолитографию в глубоком ультрафиолете. Чтобы нанести ответный удар, TSMC объявила, что готова начать научно-исследовательские работы, посвящённые созданию 2-нм чипов.

Китайское издание TechWeb сообщает, что представитель TSMC Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou) подтвердил, что 2-нм техпроцесс будет реализован на оборудовании для производства 3-нм чипов. TSMC планирует начать подготовку производственных мощностей для 3-нм чипов в 2020 году, завершить этот процесс к концу 2021 года и начать массовый выпуск в 2022 году. Ожидается, что 2-нм техпроцесс будет внедрён следом, в 2024 году.

Будет интересно понаблюдать, как TSMC собирается подойти вплотную к размеру в 1 нм. Уже существует несколько альтернатив кремнию, но решение, скорее всего, будет сведено к самому простому и дешевому способу реализации модифицированных процессов.