Вьетнамский рынок полупроводников привлекает $2,5 млрд. инвестиций крупных чипмейкеров
Несколько несколько производителей микросхем открывают и расширяют свои заводы по тестированию и упаковке микросхем во Вьетнаме, добавляя новый поворот в глобальную цепочку поставок полупроводников. Южнокорейская упаковочная компания Hana Micron пообещала к 2026 году выложить довольно большую сумму - около 1,3 триллиона вон ($930,49 млн.), чтобы расширить свою деятельность во Вьетнаме, в основном, за счет упаковки старых микросхем памяти.
А вот компания Amkor Technology вложила 1,6 миллиарда долларов в строительство огромного предприятия площадью 2,16 миллиона квадратных футов, которое должно стать самым современным упаковочным заводом компании. Ходят слухи, что часть оборудования с китайских предприятий Amkor будет перевезена на новое место во Вьетнаме.
Компания Intel тоже демонстрирует серьезные намерения: ее крупнейшая производственная площадка находится во Вьетнаме, что подчеркивает растущее влияние страны в производстве микросхем. Они даже подчеркнули это на первой в истории Вьетнама международной выставке полупроводников, проходившей недалеко от Ханоя.
Местные компании тоже не остаются в стороне. Вьетнамская технологическая компания FPT строит испытательный завод площадью 10 764 квадратных фута недалеко от Ханоя, планируя инвестировать около 30 миллионов долларов. Они начнут с десяти испытательных машин и планируют утроить их мощность к 2026 году.
Цели Вьетнама в мире полупроводников связаны не только с работой на заднем плане. Государственная компания Viettel планирует запустить первый в стране завод по производству микросхем, а к 2030 году планирует выйти на передовые производственные мощности. Инвестиционная группа Sovico также ищет международных партнеров для создания завода ATP (сборка, тестирование и упаковка) в Дананге.
Стремление Вьетнама развивать свою полупроводниковую промышленность совпадает с целью администрации Байдена диверсифицировать глобальную цепочку поставок микросхем. Аналитики прогнозируют что доля Вьетнама в мировом производстве сборки, тестирования и упаковки микросхем вырастет с одного процента в 2022 году до примерно девяти процентов к 2032 году.
Источник(и)
Reuters (на английском языке)