Видео разборки Honor Magic V3 показывает внутреннюю работу складного флагмана толщиной 4,4 мм
Модель Honor Magic V3 была официально представлен на прошлой неделе и скоро будет доступен в Европе. На бумаге устройство превосходит Samsung Galaxy Z Fold6 практически по всем параметрам, начиная с гораздо более емкой батареи на 5 150 мАч, значительно более низкой цены - около 1 140 евро ($1 242), и заканчивая общей высотой - толщина Magic V3 в разложенном состоянии составляет 4,4 миллиметра. В сложенном состоянии толщина устройства составляет 9,2 миллиметра, что едва ли толще, чем у многих нераскладывающихся смартфонов.
WekiHome удалось разобрать смартфон, и видео разборки, приведенное ниже, показывает внутреннюю работу самого тонкого в мире складного смартфона. Чтобы открыть устройство, необходимо извлечь из корпуса заднюю панель и второй дисплей на передней панели, которые держатся на клею, а также открутить два винта и отсоединить два кабеля от дисплея.
Структура внутри относительно типична для складных смартфонов: большая часть пространства в обеих половинах отведена под аккумулятор, а вся основная плата и тройная камера расположены в верхней трети правой половины. Даже зарядная катушка, которая может заряжать смартфон без проводов мощностью до 50 Вт, на 0,25 миллиметра тоньше, чем у большинства конкурентов. Недавно разработанный мотор автофокуса позволил Honor сделать основную камеру на 38% меньше, чем в предыдущей модели.
В то время как основную и телекамеру можно заменить только вместе, Honor позволяет заменить обе камеры selfie, ультраширокоугольную камеру, порт USB-C и аккумуляторы по отдельности. Углеродный слой толщиной 0,17 миллиметра и паровая камера толщиной 0,22 миллиметра распределяют тепло Snapdragon 8 Gen 3. Аккумуляторы имеют толщину от 2,4 до 2,8 миллиметра. Шарнир и складной дисплей теоретически можно заменить, но для этого смартфон нужно почти полностью разобрать.
Источник(и)
