Deutsch
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Türkçe
Svenska
Chinese
MagyarВидео разборки Honor Magic V3 показывает внутреннюю работу складного флагмана толщиной 4,4 мм
Модель Honor Magic V3 была официально представлен на прошлой неделе и скоро будет доступен в Европе. На бумаге устройство превосходит Samsung Galaxy Z Fold6 практически по всем параметрам, начиная с гораздо более емкой батареи на 5 150 мАч, значительно более низкой цены - около 1 140 евро ($1 242), и заканчивая общей высотой - толщина Magic V3 в разложенном состоянии составляет 4,4 миллиметра. В сложенном состоянии толщина устройства составляет 9,2 миллиметра, что едва ли толще, чем у многих нераскладывающихся смартфонов.
WekiHome удалось разобрать смартфон, и видео разборки, приведенное ниже, показывает внутреннюю работу самого тонкого в мире складного смартфона. Чтобы открыть устройство, необходимо извлечь из корпуса заднюю панель и второй дисплей на передней панели, которые держатся на клею, а также открутить два винта и отсоединить два кабеля от дисплея.
Структура внутри относительно типична для складных смартфонов: большая часть пространства в обеих половинах отведена под аккумулятор, а вся основная плата и тройная камера расположены в верхней трети правой половины. Даже зарядная катушка, которая может заряжать смартфон без проводов мощностью до 50 Вт, на 0,25 миллиметра тоньше, чем у большинства конкурентов. Недавно разработанный мотор автофокуса позволил Honor сделать основную камеру на 38% меньше, чем в предыдущей модели.
В то время как основную и телекамеру можно заменить только вместе, Honor позволяет заменить обе камеры selfie, ультраширокоугольную камеру, порт USB-C и аккумуляторы по отдельности. Углеродный слой толщиной 0,17 миллиметра и паровая камера толщиной 0,22 миллиметра распределяют тепло Snapdragon 8 Gen 3. Аккумуляторы имеют толщину от 2,4 до 2,8 миллиметра. Шарнир и складной дисплей теоретически можно заменить, но для этого смартфон нужно почти полностью разобрать.
Источник(и)
