AMD Ryzen AI 7 PRO 350
AMD Ryzen AI 7 PRO 350 - это мощный мобильный процессор из семейства Krakan Point, который был анонсирован на выставке CES в начале 2025 года. APU объединяет 8 процессорных ядер (4x Zen 5 с частотой до 5 ГГц и 4x Zen 5c с меньшим кэшем и максимальной частотой 3,5 ГГц) и большой 16 МБ L3-кэша. По сравнению с практически идентичным потребительским чипом Ryzen AI 7 350вариант PRO поддерживает дополнительные функции управления и безопасности.
Архитектура и характеристики
APU семейства Krackan Point работают на ядрах микроархитектуры Zen 5 и Zen 5c, расположенных в отдельных кластерах, причем последний является немного более медленной, компактной и энергоэффективной версией первого. Одно из различий между Zen 5 и Zen 5c заключается в размере кэша; ядра Zen 5 имеют более емкий кэш.
Однако, как сообщается, мобильная реализация Zen 5 (ChipsAndCheese) ближе к настольному Zen 4, чем к настольному Zen 5 из-за разного размера кэша, больших различий в пропускной способности AVX-512 и других факторов.
В остальном, чип Ryzen AI 7 поддерживает оперативную память DDR5-5600 и LPDDR5x-8000, предоставляя разработчикам систем выбор между более низкой задержкой и более высокой пропускной способностью. Чип изначально совместим с USB 4 (и, следовательно, Thunderbolt). Он имеет поддержку PCIe 4.0 с пропускной способностью 1,9 ГБ/с на линию, как и его предшественники серии 8000. Встроенный процессор XDNA 2 NPU, который гораздо сложнее, чем XDNA первого поколения, обеспечивает до 50 INT8 TOPS для ускорения различных рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
Как обычно бывает с процессорами для ноутбуков, чип Ryzen 7 AI не может быть заменен пользователем, поскольку он припаян.
Производительность
Благодаря архитектуре Zen 5 и высоким тактовым частотам, производительность процессора должна быть очень хорошей.
Графика
Radeon 860M является прямым преемником Radeon 760M и предлагает 8 ядер (CUs = 512 шейдеров) и тактовую частоту до 3 ГГц. В нем используется новая архитектура RDNA 3.5.
Энергопотребление
Как утверждается, базовый TDP AI PRO 350 составляет 28 Вт, хотя производители ноутбуков могут устанавливать TDP в диапазоне от 15 до 54 Вт.
4 нм техпроцесс TSMC, по которому производятся эти процессоры, обеспечивает энергоэффективность выше среднего.
| Кодовое имя | Krackan Point (Zen 5) |
| Частота | 2000 - 5000 МГц |
| Кэш L2 | 8 MB |
| Кэш L3 | 16 MB |
| Ядер / потоков | 8 / 16 4 x 5.0 ГГц AMD Zen 5 4 x 3.5 ГГц AMD Zen 5c |
| Теплопакет (TDP) | 28 Вт |
| TDP Turbo PL2 | 54 Вт |
| Техпроцесс | 4 нм |
| Разъём (сокет) | FP8 |
| Особенности | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| Встроенная графика | AMD Radeon 860M ( - 3000 MHz) |
| 64 бита | + |
| Architecture | x86 |
| Дата анонса | 06 January 2025 |
| Сайт производителя | www.amd.com |
Тесты на производительность
- Средний результат видеопроцессора* Меньше = лучше
Не найдено обзоров для этого процессора.
